半导体产业严重的芯片缺货，使汽车芯片到手机芯片纷纷缺货涨价。按照半导体市场的发展规律，芯片缺货属于正常情况，且存在一定的缺货周期。

　　从2016年到2021年，市场均出现了不同程度的芯片产品短缺的情况，蹦蹦云材质2016年DRAM短缺，2017年Flash NAND出现短缺，2018年功率半导体短缺。

　　紫光集团联席总裁陈南翔曾表示，除了各类芯片不同程度的短缺，特色工艺的产能也出现短缺，因此芯片短缺已成为新常态。新常态的一面是芯片产能和市场需求不匹配，另一面则意味着国内半导体产业进入了新的发展阶段。

　　在全球“缺芯潮”不断蔓延的情况下。3月17日晚，中芯国际发布公告称，将和深圳政府拟以建议出资的方式，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。蹦蹦云材质预期将于2022年开始生产。项目的投资额估计为23.5亿美元，折合人民币约为153亿元。

　　28nm芯片的制造，在一定程度上可以缓解国内外智能制造领域对芯片的迫切需求。28nm以上成熟工艺领域的芯片可运用之处其中包括，AIoT、新能源汽车、蹦蹦云材质5G网络设备、一些智能家居等。而28nm工艺节点是用来区分中低端和中高端芯片的关键技术节点，目前市场普遍认为，28nm以上的为成熟制程，蹦蹦云材质蹦蹦云材质蹦蹦云材质以下则为先进制程。

　　中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明曾表示：“当前我国芯片制造产能发展严重滞后于需求，供给能力和需求的差距越来越大，如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”

　　相关机构预测，从 2018 年到 2030 年，集成电路销售额将增加 124%，彼时集成电路产能至少增加 2 倍，但扩产速度仍然难以追赶需求增长速度。

　　如今的全球大环境下，市场需要建立一个互信的供应链，云展联盟结合行业需求，研发了线上国际半导体设备及材料展，共享整合的创新资源，为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。